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3D IC相关
在EDA禁令的33天里,四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生
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2025-07-04
西门子EDA推新解决方案,助力简化复杂3D IC的设计与分析流程
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2025-07-01
2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展
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2025-06-24
Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中
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2025-05-14
3D打印高性能射频传感器
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2025-05-12
闪迪提议HBF取代HBM,在边缘实现 AI
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2025-04-24
EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列
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2025-03-19
新型高密度、高带宽3D DRAM问世
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2025-03-04
打破 BMS IC 的复杂性
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2025-03-01
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动
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2025-02-10
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍
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2025-02-07
李飞飞对计算机视觉的愿景:World Labs 正为机器提供 3D 空间智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind发布Genie 2模型 可一键生成超逼真3D互动世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具
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2024-11-27
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量
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2024-11-27
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